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半導(dǎo)體IC制造如何加速數(shù)值化轉(zhuǎn)型

芯半導(dǎo)體IC制造
如何加速數(shù)值化轉(zhuǎn)型

疫情當(dāng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨較大管理挑戰(zhàn),觀看獲取答案

半導(dǎo)體芯片

>>管理困擾

開(kāi)工難,產(chǎn)能恢復(fù)慢?產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸?物流受限原材料供應(yīng)與成品交付?需求積壓產(chǎn)能緊張?

>>如何因應(yīng)

透過(guò)上下游產(chǎn)業(yè)鏈管控力,加速數(shù)智化,提高生產(chǎn)解決積壓需求,遠(yuǎn)程監(jiān)控與即時(shí)生產(chǎn)預(yù)警,自動(dòng)化降低人員介入防呆防錯(cuò)。

iMES系統(tǒng) 智造管理整合性解決方案專(zhuān)家

iMES系統(tǒng) 智造管理整合性
解決方案專(zhuān)家

超過(guò)100家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)MES實(shí)施經(jīng)驗(yàn)
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)管理、實(shí)時(shí)管制與預(yù)警,讓工廠更加智能

超過(guò)100家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)MES實(shí)施經(jīng)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)管理、實(shí)時(shí)管制與預(yù)警,讓工廠更加智能

iMES系統(tǒng)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測(cè)試等制造供應(yīng)鏈生產(chǎn)管理,提供半導(dǎo)體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測(cè)試、分立器件封測(cè)、LED封裝測(cè)試、電子組裝等產(chǎn)業(yè)完整的生產(chǎn)管理與系 統(tǒng)導(dǎo)入,并以專(zhuān)業(yè)的顧問(wèn)服務(wù)團(tuán)隊(duì)、跨半導(dǎo)體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實(shí)施經(jīng)驗(yàn)及彈性的系統(tǒng)架構(gòu),與客戶(hù)共創(chuàng) 管理效益、數(shù)據(jù)價(jià)值。有效提升工廠營(yíng)運(yùn)效率、縮短交期、降低成本、即時(shí)生產(chǎn)管制、智能預(yù)警降低營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)、提 高產(chǎn)品質(zhì)量,提升客戶(hù)滿(mǎn)意程度,并優(yōu)化企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力,也是連結(jié)產(chǎn)及其上、下游延伸產(chǎn)業(yè)與整合的基礎(chǔ)。

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iMES系統(tǒng) 為你解決外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

iMES系統(tǒng) 為你解決
外延與芯片制造
產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨營(yíng)運(yùn)全球化、車(chē)間透明化、車(chē)間智能化、設(shè)備自動(dòng)化、
打造戰(zhàn)情中心的挑戰(zhàn),如何建構(gòu)智能工廠是一大難題。

外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨營(yíng)運(yùn)全球化、車(chē)間透明化、車(chē)間智能化、設(shè)備自動(dòng)化、 打造戰(zhàn)情中心的挑戰(zhàn),如何建構(gòu)智能工廠是一大難題。

基板/晶圓來(lái)料管理

  • 來(lái)料電性檔如何自動(dòng)讀???
  • 挑片規(guī)格維護(hù),如何較低匹配原則挑片?

MOCVD生產(chǎn)管控

量測(cè)及驗(yàn)證管理

晶圓制程驗(yàn)證管理

晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)管理

芯片制造段模治具切換, 實(shí)現(xiàn)賬物一致

iMES系統(tǒng) 為你解決外延與芯片制造生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理藍(lán)圖

iMES系統(tǒng) 為你解決
外延與芯片制造
生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理藍(lán)圖

iMES收集生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)各種信息,提供管理者正確實(shí)時(shí)信息,并進(jìn)行數(shù)據(jù)整理與分析,
協(xié)助管理者進(jìn)行正確的管理決策。

iMES收集生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)各種信息,提供管理者正確實(shí)時(shí)信息,并進(jìn)行數(shù)據(jù)整理與分析, 協(xié)助管理者進(jìn)行正確的管理決策。

完美解決半導(dǎo)體外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)五大議題

完美解決半導(dǎo)體
外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)
五大議題

實(shí)現(xiàn)管控工廠現(xiàn)場(chǎng)工單(Work Order)、生產(chǎn)批(Lot)、盒號(hào)(Cassette Number)或芯片片號(hào)(Wafer Number) 的生產(chǎn)制程、機(jī)臺(tái)設(shè)備及制程參數(shù),使現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)地、正確地被紀(jì)錄,提供準(zhǔn)確而實(shí)時(shí)的生產(chǎn)信息, 以期達(dá)到準(zhǔn)確與快速化的目標(biāo)。

質(zhì)量控管(Quality Control)解決方案,藉由實(shí)時(shí)收集制程中的各項(xiàng)計(jì)數(shù)或計(jì)量質(zhì)量信息,設(shè)定警示與管制法則, 可實(shí)時(shí)獲知制程的異?;蚴勤厔?shì),進(jìn)而實(shí)時(shí)采取改善行動(dòng)。以期達(dá)到快速地恢復(fù)正常的制程,降低產(chǎn)品不良率 的目標(biāo)。

有效進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)的追蹤管理,對(duì)于掌握現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備、提升設(shè)備稼動(dòng)、設(shè)備維修與保養(yǎng),實(shí)現(xiàn)提升機(jī)臺(tái)稼動(dòng)、 增加生產(chǎn)產(chǎn)能、減少制程。EMS與EPM系統(tǒng)為設(shè)備控管解決方案,可以正確且實(shí)時(shí)的記錄機(jī)臺(tái)所有有用的信息、 可應(yīng)市場(chǎng)需求以快速調(diào)整生產(chǎn)線之優(yōu)點(diǎn)。

提供專(zhuān)業(yè)測(cè)試機(jī)臺(tái)、測(cè)試配件與測(cè)試程序等管理,并可透過(guò)設(shè)備集成達(dá)成手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)之測(cè)試程序自動(dòng)導(dǎo)入, 測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、測(cè)試結(jié)果自動(dòng)判定等專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試與芯片測(cè)試管理需求。

透過(guò)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議或非標(biāo)設(shè)備之訂制化進(jìn)行自動(dòng)化集成,使設(shè)備之運(yùn)行程序、制程參數(shù)、狀態(tài)、警示可依據(jù)MES系統(tǒng) 規(guī)范進(jìn)行執(zhí)行,達(dá)到即時(shí)化設(shè)備控制與即時(shí)化設(shè)備訊息采集。

實(shí)現(xiàn)管控工廠現(xiàn)場(chǎng)工單(Work Order)、生產(chǎn)批(Lot)、盒號(hào)(Cassette Number)或芯片片號(hào)(Wafer Number) 的生產(chǎn)制程、機(jī)臺(tái)設(shè)備及制程參數(shù),使現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)地、正確地被紀(jì)錄,提供準(zhǔn)確而實(shí)時(shí)的生產(chǎn)信息, 以期達(dá)到準(zhǔn)確與快速化的目標(biāo)。

質(zhì)量控管(Quality Control)解決方案,藉由實(shí)時(shí)收集制程中的各項(xiàng)計(jì)數(shù)或計(jì)量質(zhì)量信息,設(shè)定警示與管制法則, 可實(shí)時(shí)獲知制程的異常或是趨勢(shì),進(jìn)而實(shí)時(shí)采取改善行動(dòng)。以期達(dá)到快速地恢復(fù)正常的制程,降低產(chǎn)品不良率 的目標(biāo)。

有效進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)的追蹤管理,對(duì)于掌握現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備、提升設(shè)備稼動(dòng)、設(shè)備維修與保養(yǎng),實(shí)現(xiàn)提升機(jī)臺(tái)稼動(dòng)、 增加生產(chǎn)產(chǎn)能、減少制程。EMS與EPM系統(tǒng)為設(shè)備控管解決方案,可以正確且實(shí)時(shí)的記錄機(jī)臺(tái)所有有用的信息、 可應(yīng)市場(chǎng)需求以快速調(diào)整生產(chǎn)線之優(yōu)點(diǎn)。

提供專(zhuān)業(yè)測(cè)試機(jī)臺(tái)、測(cè)試配件與測(cè)試程序等管理,并可透過(guò)設(shè)備集成達(dá)成手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)之測(cè)試程序自動(dòng)導(dǎo)入, 測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、測(cè)試結(jié)果自動(dòng)判定等專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試與芯片測(cè)試管理需求。

透過(guò)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議或非標(biāo)設(shè)備之訂制化進(jìn)行自動(dòng)化集成,使設(shè)備之運(yùn)行程序、制程參數(shù)、狀態(tài)、警示可依據(jù)MES系統(tǒng) 規(guī)范進(jìn)行執(zhí)行,達(dá)到即時(shí)化設(shè)備控制與即時(shí)化設(shè)備訊息采集。

如何搭建一套優(yōu)秀的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工廠營(yíng)運(yùn)管制方案?

如何搭建一套
優(yōu)秀的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
工廠營(yíng)運(yùn)管制方案?

iMES協(xié)助企業(yè)進(jìn)行多廠區(qū)、異地的生產(chǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)控、即時(shí)通報(bào)與制程追蹤,是啟動(dòng)高科技產(chǎn)業(yè)及其上、
下游延伸產(chǎn)業(yè)在新一代經(jīng)濟(jì)競(jìng)賽中,深耕知識(shí)、布局全球的新契機(jī)。

iMES協(xié)助企業(yè)進(jìn)行多廠區(qū)、異地的生產(chǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)控、即時(shí)通報(bào)與制程追蹤,是啟動(dòng)高科技產(chǎn)業(yè)及其上、 下游延伸產(chǎn)業(yè)在新一代經(jīng)濟(jì)競(jìng)賽中,深耕知識(shí)、布局全球的新契機(jī)。

  • 穩(wěn)固的基礎(chǔ)平臺(tái)

    iMES所建置之MES,使用堆疊式組件設(shè)計(jì),以功能模塊、基礎(chǔ)模塊、行業(yè)方案等多層式架構(gòu)的組合,完整 地建置出MES系列產(chǎn)品,不僅提供了MES完整的服務(wù)平臺(tái),也在擴(kuò)充性及延展性中展現(xiàn)了無(wú)盡的成長(zhǎng) 空間。

  • 彈性的產(chǎn)業(yè)服務(wù)

    使用可程序化組件與可替換式產(chǎn)業(yè)知識(shí)建置及導(dǎo) 入方式,彈性并快速的將各企業(yè)實(shí)際之運(yùn)營(yíng)控管邏輯與產(chǎn)業(yè)知識(shí)建置于系統(tǒng)中,有效提升企業(yè)運(yùn)營(yíng)競(jìng)爭(zhēng) 力,進(jìn)而達(dá)成產(chǎn)業(yè)升級(jí)的目標(biāo)。

  • 完整的資源整合

    提供了完整的制造資源管理引擎,不僅具備多廠區(qū)的解決方案,也包括了上下游的產(chǎn)業(yè)整合,iMES以運(yùn) 籌全球化的完整版圖,協(xié)助企業(yè)有效的管理制造資源。

  • 先進(jìn)的信息技術(shù)

    使用微軟.NET技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā),配合XML Web Service為系統(tǒng)建置基礎(chǔ),架構(gòu)了多層式服務(wù)導(dǎo)向的生產(chǎn)信 息系統(tǒng),可配合企業(yè)全球化制造運(yùn)籌布局方案,建置出遠(yuǎn)距離、跨廠區(qū)之整合性營(yíng)運(yùn)管制系統(tǒng)。

鼎捷iMES半導(dǎo)體外延與芯片制造解決方案

鼎捷iMES
半導(dǎo)體外延與芯片制造
解決方案

已經(jīng)幫助300+伙伴提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

  • 深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司

    iMES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)和生產(chǎn)管理的集成,單晶批號(hào)在制追蹤與管理,完成設(shè)備自動(dòng)化集成與自動(dòng)化生產(chǎn) 管制生產(chǎn)進(jìn)度追蹤與管制,實(shí)現(xiàn)提升產(chǎn)量、準(zhǔn)時(shí)交貨。

  • 中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司

    iMES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化讀檔Wafer bank管理,自動(dòng)化工單挑料管理,在制品追蹤與標(biāo)簽防錯(cuò)管理,完成可視化車(chē) 間管理與看板,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)管理指標(biāo)統(tǒng)計(jì)。

  • 廈門(mén)三安集成電路有限公司

    iMES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化全流程生產(chǎn),來(lái)料芯片、電性挑料、在制品追蹤管理。車(chē)間完成可視化管理與看板,有效 進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)的追蹤管理,對(duì)品質(zhì)有效的保證。

  • 江西兆馳半導(dǎo)體

    iMES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)進(jìn)度追蹤與管制,自動(dòng)化讀檔wafer bank管理,通過(guò)晶圓級(jí)spc檢測(cè)、量測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)讀取,實(shí) 現(xiàn)存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)履歷及檢測(cè)紀(jì)錄與物料追溯。

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